車規級芯片生產商云途完成數億元A+輪融資 小米/北汽等加碼投資

圖/云途

7月29日，蘇州云途半導體有限公司（下文簡稱：云途）宣布，公司近日完成數億元人民幣A+輪融資。本輪融資，小米產投和聯新資本持續加注，勁邦資本、北汽產投、芯動能、匯添富、永鑫資本等新機構加碼投資。

資料顯示，云途成立于2020年7月，是一家專注于車規級芯片的集成電路設計公司，致力于提供全面的車規級芯片解決方案，為全球智能化出行技術的創新提供保障。

成立短短兩年時間，云途已獲得眾多一線資本青睞，完成5輪融資。同時，云途的核心技術團隊是擁有近20年的車規級芯片設計與量產經驗成建制團隊，現已完成了兩款高品質車規級MCU的量產已完成量產，并已獲得近億元的客戶訂單。

據云途介紹，車規MCU是汽車電子的核心元件，是汽車控制的核心器件，在汽車的各個應用場景扮演著非常重要的角色。隨著汽車智能化、網聯化的深度發展，各應用場景對于新功能需求越來越多，整車需要更多的MCU來控制各個功能節點。

可以明顯看到，智能汽車對于車規級MCU的需求呈現快速增長態勢。據中信證券的數據，每輛傳統汽車平均用到70顆以上MCU，而現在的智能汽車預估單車MCU用量會超過300顆。同時若要改變車規級MCU市場長期被外資巨頭壟斷的局面，必須有能力建立全面完善的產品體系，支持產品系列的多樣化，能夠覆蓋絕大多數的應用領域。